島津微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) MST-1

儀器簡介：

本系列試驗(yàn)機(jī)是對微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測試的試驗(yàn)機(jī)。 

用  途 

1． 芯片部件的焊接力評價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)） 

2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)） 

3． 焊線的拉伸強(qiáng)度評價(jià)。 

4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)） 

5． 接頭、插頭的插拔力測定。 

6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。 

技術(shù)參數(shù)：

載荷容量：±2mN～±2KN 

載荷精度：顯示值的±1% 

行 程：60mm 

位移顯示分辨率：0.02μm 

位移控制分辨率：0.005μm（HR型） 

0.02μm（HS型） 

試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型） 

0.0048～120mm/min（HS型） 

主要特點(diǎn)：

1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。 

2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度。 

3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。 

4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。